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Actualités Emballage du 15-09-2010  
  

Fujifilm présente un nouveau CTP Flexo à gravure laser directe

Fujifilm présente un nouveau CTP Flexo à gravure laser directe

Il sera présenté pour la première fois aux États-Unis sur le salon Labelexpo Americas 2010.

Son lancement sur le marché européen suivra peu de temps après, lors du salon FachPack 2010 qui se déroulera à Nuremberg.

Avec le développement d'une nouvelle plaque à technologie DLE et d'un CtP multi-canal, Fujifilm apporte une nouvelle solution pour les applications d'impression flexographique d'étiquettes et d'emballage.

Les caractéristiques uniques de la plaque qu'il utilise et de sa technologie d'écriture permettent à ce CTP flexo de se distinguer par :

  • Un processus de production de plaque simplifié : l'utilisation d'un CtP Flexo DLE permet l'élimination des multiples étapes de traitement (exposition UV, traitement aux solvants ou thermique, séchage) requises avec la technologie actuelle LAM (Laser Ablation Mask).
  • Une augmentation de la productivité : l'efficacité de l'action de décomposition sous l'effet de la chaleur dans les parties exposées de la plaque, associée à la technologie d'écriture multi-canal autorise une très haute productivité.
  • Une amélioration de la qualité : grâce à une technologie exclusive de fabrication basée sur une réaction de polymérisation, la plaque exposée au laser permet une reproduction d'image fine et précise.

L'utilisation de la technologie DLE élimine le recours à des équipements d'exposition UV et de développement couteux.

La solution de CtP Flexo DLE Fujifilm est présentée comme éco-respectueuse car elle n'utilise ni VOC, ni solvants. De plus, comme aucun procédé de séchage de plaque long et à haute température n'est nécessaire, la consommation d'énergie et l'émission de gaz à effet de serre sont réduits.

 

fujifilm_ctp

 

Antoine Gaillard © www.Graphiline.com
Emballage, Materiels et Systemes CTP

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