Actualités Emballage du 03-11-2010
Selon nos informations, Komori Chambon, le contructeur de presses offset et hélio dédiées à l'emballage, devrait présenter une innovation qui fera date, lors du prochain salon de l'emballage qui aura lieu à Paris Villepinte, du 22 au 25 novembre.
De plus amples informations à venir dans nos prochaines éditions.