Sur le marché très convoité des emballages souples à base de fibres, Heidelberg avance ses pions. En partenariat avec le chimiste américain Solenis, le constructeur allemand propose l'ntégration de l'enduction barrière au sein de sa ligne flexographique rotative lancée en 2023 Boardmaster. Ce développement technique sera dévoilé au salon Fachpack 2025, en Allemagne à Nuremberg, qui se tient du 23 au 25 septembre.
La papierisation, une tendance à long terme de l'emballage
Ce nouveau procédé cible les producteurs d'emballages papier recherchant une solution industrialisable en remplacement des films plastiques multicouches. Selon une étude menée par l'université allemande DHBW Heilbronn avec le soutien d'Heidelberg, ce segment, aussi appelé "papierisation", affiche une progression annuelle de 4,5 % d'ici à 2030.
Et pour professeur Carsten Kortum, responsable de l'enquête, "ce n'est pas une tendance à court terme, mais un changement profond, porté par de nouvelles exigences réglementaires, une conscience environnementale accrue et un comportement de consommation en mutation, allié à des innovations technologiques."
Un modèle d'induction qui permet une barrière en ligne de manière sélective
La réponse technologique proposée par le constructeur de presses d'impression consiste à intégrer un module d'enduction au sein de la Boardmaster. La particularité réside dans la capacité à déposer les vernis barrière uniquement sur les zones nécessaires.
Le process, entièrement en ligne, combine l'impression et l'application de la solution barrière en un seul passage, réduisant ainsi les étapes de production, les coûts et les pertes.
Le vernis utilisé est développé par le fournisseur nord-américain de solutions chimiques pour le traitement de l'eau et du papier Solenis.
La solution s'adresse en particulier aux secteurs agroalimentaire, cosmétique ou non alimentaire, où la protection contre les liquides, huiles ou vapeurs d'eau est requise. Jusque-là, ces fonctions barrières nécessitaient des complexes multicouches, souvent difficilement recyclables. Avec ce dispositifs, la recyclabilité du substrat est maintenue.
"Les innovations économiquement viables sont essentielles si nous voulons remplacer les emballages plastiques par des solutions papier recyclables ou compostables", déclare David Schmedding, directeur commercial du groupe.
"En collaborant avec Solenis sur le développement de vernis et d'encres et en produisant des emballages papier enduits en ligne, Heidelberg confirme son rôle de moteur de la papierisation. Nous agissons ainsi en tant que fournisseurs de solutions complètes pour la production en masse d'emballages à base de fibres."
La présentation au public en avant-première à Fachpack 2025
Les visiteurs du salon Fachpack pourront découvrir ce process sur le stand 4A-342, où Heidelberg et Solenis présenteront des échantillons produits sur la Boardmaster équipée du module d'enduction. Des experts des deux entreprises seront présents pour détailler ses paramètres techniques de l'enduction.
